半导体厂用 0.01μm 压缩空气精密过滤器-海洁

产品介绍

压缩空气精密过滤器是针对晶圆制造、光刻、刻蚀、封装测试、芯片检测等高洁净等级工况设计。半导体工艺对悬浮亚微米颗粒管控极其严格，微小粒子会直接造成晶圆良率大幅下降。这款过滤器过滤精度可达 0.01μm，采用进口高端膜滤材，能够高效捕捉亚微米级悬浮颗粒，同时控制气源内油分、水汽残留。壳体采用高洁净 316L 不锈钢，电解抛光，极低释气率，材质不会析出微粒、有机挥发物，避免二次污染晶圆。内部流道无死角，采用全密封无旁通结构，搭配高纯氟橡胶密封件，耐特种工艺气体、高温环境。支持完整性测试，出厂附带气泡点检测报告，可满足半导体洁净车间认证要求。一般布置在工艺用气终端，作为最后一道净化屏障，搭配前置多级预处理过滤器，保障光刻、刻蚀、薄膜沉积工序气源洁净度，减少晶圆颗粒缺陷，提升芯片良率，是半导体洁净制程不可或缺的核心过滤装备。

性能特点

1、半导体厂用 0.01μm 超精密过滤器核心过滤精度 0.01μm，选用高性能膜滤材，专门捕捉压缩空气里亚微米级悬浮微粒，可阻挡常规过滤器无法拦截的超细粒子，保护晶圆、光刻镜头不受颗粒污染，稳定芯片良率。
2、壳体采用高纯 316L 不锈钢电解抛光工艺，内壁极低释气率，几乎无微粒析出、无有机挥发物释放，不会向高纯气源带入外来污染物，符合半导体洁净厂房高等级材质管控标准。
3、内部流道无死角设计，气流平顺均匀，不存在积液积尘盲区，避免杂质在腔体内部堆积后间歇性释放微粒，杜绝间歇性颗粒污染晶圆，适配光刻、刻蚀等高敏感制程。
4、配套高纯氟橡胶密封组件，耐有机介质、耐高低温，材质析出物极低，不会出现溶胀、掉屑问题，做到零旁通密封，保证所有气体全部经过滤材过滤，杜绝未过滤气体直入工艺端。
5、滤芯支持标准气泡点完整性测试，方便半导体厂定期验证滤芯完好性，及时发现滤芯破损隐患，防止一旦滤膜破损，大量超细颗粒直接进入晶圆制程造成批量报废。
6、超低压损滤膜结构，在超高过滤精度前提下控制气流阻力，减少高纯供气系统压力波动，保障刻蚀机、沉积设备、光刻机供气压力稳定，避免工艺参数漂移。
7、适配晶圆制造、光刻、刻蚀、PVD/CVD 薄膜沉积、芯片封装、探针测试等全流程半导体工艺用气，作为终端最后一道过滤屏障，承接前置过滤器的净化基础进一步提纯气源。

技术参数

压缩空气精密过滤器选型表
型号	进出口口径	壁厚（mm）	规格（mm）	结构形式	滤芯数量	流量（m³/min）	材质	工作压力
LFJ-108-DN	DN50	3	Φ108*800	无支腿	1	5	碳钢/不锈钢	﹤1.0mpa
LFJ-133-DN	DN65	3	Φ133*800	无支腿	1	11
LFJ-219-DN	DN80	3	Φ219*800	无支腿	2	18
LFJ-273-DN	DN80	3	Φ273*950	无支腿	3	42
LFJ-325-DN	DN100	4	Φ325*1200	无支腿	3	54
LFJ-377-DN	DN100	4	Φ377*1200	无支腿	5	72
LFJ-426-DN	DN125	6	Φ426*1200	支腿式	7	72~85
LFJ-480-DN	DN150	6	Φ480*1200	支腿式	8	95~120
LFJ-550-DN	DN200	6	Φ550*1350	支腿式	10	150~180
LFJ-600-DN	DN250	6	Φ600*1350	支腿式	11	180~220