半导体芯片压缩空气精密过滤器-海洁

产品介绍

压缩空气过滤器是针对晶圆制造、芯片封装、光刻、蚀刻等半导体制程定制的超高洁净气源过滤设备，标配通用 G1/2 管路接口，适配芯片车间洁净厂房压缩空气支路供气。设备滤芯采用高纯无硅超细玻纤材质，过滤精度可达 0.01μm，可完全阻隔粉尘、油雾、水汽、硅化物气溶胶，杜绝微杂质造成芯片短路、光刻瑕疵、晶圆报废等生产损耗。整机壳体选用 316L 不锈钢材质，无金属析出、无锈蚀污染，适配万级、千级无尘车间洁净标准，内壁电解抛光处理，无死角积尘藏污。内部无橡胶释气材料，不会挥发有机气体污染芯片制程，配套零损耗自动排污阀，实时排出液态污染物。整机低阻力、低释气、无二次污染，可串联于光刻机、键合机、清洗机、等离子蚀刻设备前端，严格管控气源洁净度，滤芯无纤维脱落风险，满足半导体行业无尘生产严苛规范，模块化结构便于无尘室内无菌拆装维护，稳定保障芯片加工良率，降低企业生产废品损失。

性能特点

1、精度 0.01μm 压缩空气精密过滤器具备纳米级拦截过滤能力，滤芯采用超细玻纤分层烧结工艺，精准捕捉 0.01μm 及以上细微杂质，常规过滤器无法拦截的气溶胶、超细粉尘均可完全阻隔，过滤效率稳定维持 99.99% 以上，持续输出高纯压缩空气，从源头杜绝微颗粒污染后端生产设备与加工工件，适配高标准洁净气源需求。

2、设备标配通用 G1/2 标准螺纹接口，螺纹精度达标国标管路规格，无需额外转接头即可直接对接空压机分支管路，螺纹表层做防腐蚀镀层处理，拧紧后密封性强，长时间承压运行不会出现螺纹滑丝、漏气现象，适配多数中小型空压机设备安装，降低管路改装成本。

3、整机外壳选用高强度航空铝合金材质，一体压铸成型无拼接缝隙，最高承压可达 1.6MPa，耐受日常空压机启停带来的压力波动，表层阳极氧化防锈处理，潮湿、轻度腐蚀工况下不易生锈变形，延长过滤器整体使用寿命，减少设备更换投入。

4、内置分层复合过滤结构，分为粗滤、中滤、精滤三层递进净化，先拦截大颗粒杂质保护精密滤芯，再深度去除微油雾与水汽，分层过滤可分散杂质负载，降低滤芯堵塞速度，有效延长滤芯更换周期，减少停机维护频次，提升产线连续运行时长。

5、配备机械式自动排水阀，设备运行中截留的液态水、油污可自动排出，无需人工定时手动排污，避免积液浸泡滤芯造成过滤失效，排水阀抗油污粘连，粘稠化工油雾环境下也能正常启闭，稳定维持滤芯干燥过滤环境。

6、运行气流阻力极低，优化内部风道流线设计，压缩空气通过滤芯时压力损耗控制在极小范围，不会加重空压机负载，减少设备电能消耗，长期使用可节约工厂空压机能耗支出，兼顾过滤精度与供气效率双重需求。

技术参数

压缩空气精密过滤器选型表
型号	进出口口径	壁厚（mm）	规格（mm）	结构形式	滤芯数量	流量（m³/min）	材质	工作压力
LFJ-108-DN	DN50	3	Φ108*800	无支腿	1	5	碳钢/不锈钢	﹤1.0mpa
LFJ-133-DN	DN65	3	Φ133*800	无支腿	1	11
LFJ-219-DN	DN80	3	Φ219*800	无支腿	2	18
LFJ-273-DN	DN80	3	Φ273*950	无支腿	3	42
LFJ-325-DN	DN100	4	Φ325*1200	无支腿	3	54
LFJ-377-DN	DN100	4	Φ377*1200	无支腿	5	72
LFJ-426-DN	DN125	6	Φ426*1200	支腿式	7	72~85
LFJ-480-DN	DN150	6	Φ480*1200	支腿式	8	95~120
LFJ-550-DN	DN200	6	Φ550*1350	支腿式	10	150~180
LFJ-600-DN	DN250	6	Φ600*1350	支腿式	11	180~220