半导体封装压缩空气过滤器-海洁

产品介绍

压缩空气精密过滤器在半导体封装制程中作为关键辅助设备，其洁净度直接决定芯片良率、元器件可靠性及生产流程稳定性，哪怕微量油分、微小颗粒或水分，都可能导致封装缺陷、芯片失效等严重问题。半导体封装压缩空气过滤器，是针对行业严苛净化需求研发的核心后处理设备，严格契合ISO 8573-1、SEMI等行业标准，为引线键合、芯片贴装、塑封、测试等全封装环节，提供稳定、洁净、合规的气源保障，是半导体封装车间不可或缺的关键配套设备。

性能特点

一、超精净化

过滤精度达0.003μm，残余油分≤0.003ppm，符合ISO 8573-1、SEMI标准，杜绝气源污染导致的封装缺陷。

二、洁净无残留

304/316L不锈钢壳体，无死角、无杂质脱落，符合ROHS认证，适配ISO 5-7级洁净车间。

三、低压高效

初始压降≤0.02MPa，过滤效率99.999%，气源供给稳定，适配24小时连续生产。

四、耐温耐压

耐压1.6MPa、工作温度2–60℃，可承受气压波动，适配车间复杂工况。

五、稳定可靠

滤芯耐用、更换便捷，带自动排水和压差报警，故障率低，减少维护与生产损耗。

六、灵活适配

体积紧凑、接口适配，支持多规格流量，覆盖各类封装设备与场景。

七、合规节能

无额外能耗，滤芯可单独更换，合规环保，长期使用节约生产成本。

技术参数

压缩空气精密过滤器选型表
型号	进出口口径	壁厚（mm）	规格（mm）	结构形式	滤芯数量	流量（m³/min）	材质	工作压力
LFJ-108-DN	DN50	3	Φ108*800	无支腿	1	5	碳钢/不锈钢	﹤1.0mpa
LFJ-133-DN	DN65	3	Φ133*800	无支腿	1	11
LFJ-219-DN	DN80	3	Φ219*800	无支腿	2	18
LFJ-273-DN	DN80	3	Φ273*950	无支腿	3	42
LFJ-325-DN	DN100	4	Φ325*1200	无支腿	3	54
LFJ-377-DN	DN100	4	Φ377*1200	无支腿	5	72
LFJ-426-DN	DN125	6	Φ426*1200	支腿式	7	72~85
LFJ-480-DN	DN150	6	Φ480*1200	支腿式	8	95~120
LFJ-550-DN	DN200	6	Φ550*1350	支腿式	10	150~180
LFJ-600-DN	DN250	6	Φ600*1350	支腿式	11	180~220